內政部、國科會與高雄市政府今(2)日共同舉辦｢橋頭科學園區區段徵收工程祈福動土典禮｣，並邀請行政院長蘇貞昌出席。內政部長徐國勇表示，橋科區段徵收工程，開發面積達337.4公頃，總工程經費124.17億，由內政部新市鎮開發基金全額支應。為縮短開發期程，分6區興建，預計114年12月完工，將有助半導體、電動車、ICT、航太及精準健康等創新產業盡早進駐，加速帶動高雄產業轉型。
加速推動橋科基礎建設 縮短開發期程
徐國勇表示，本案規劃國道1號西側44公頃為住商區(1~2區)、國道1號東側185公頃為科學園區用地(3~6區)，為提供區內工廠先建後拆的安置用地，同時縮短區段徵收工程期程，採分區興建，目前3、4區已招標完成，7月正式啟動施工；其餘4區標案，預計今(111)年底均可開工。
此外，中央也補助高雄市政府10.82億，興建橋科園區通往岡山的重要聯外道1-2號道路，預計在112年7月完工，並配合110年已完工通車的友情路，將可完善園區與周邊聯外交通路網，加速南臺灣新興科技產業廊帶的設置，促進整體經濟。
今日活動出席的貴賓，包括行政院長蘇貞昌、內政部長徐國勇、國科會主委吳政忠、高雄市長陳其邁、營建署長吳欣修，與立委邱志偉、邱議瑩、李昆澤等深耕貢獻地方的民代、基層里長及市府人員、當地居民共同觀禮。
