TGV製程交給我們，創新專注交給你

我們是專注於 TGV（Through Glass Via）製程的技術專家，提供從雷射改質、化學蝕刻、銅填充金屬化、CMP 到腔體製作的 一站式Foundry服務。

隨著高頻高速應用（如5G、AI、IoT）的快速發展，傳統基板技術已無法滿足日益嚴苛的封裝需求。TGV（Through Glass Via）技術作為次世代封裝技術的關鍵之一，正逐漸成為高頻率、高密度、高可靠性封裝的理想選擇。

TGV Foundry Total Service 提供從雷射改質到最終金屬化、化學機械拋光的完整製程解決方案，協助客戶快速實現從設計到量產的加速轉換。以下為主要製程介紹：

雷射改質（Laser Modification）

雷射改質是TGV製程的第一步，透過高能量雷射在玻璃內部產生精確的結構改變，為後續的蝕刻階段提供定位與蝕刻通道引導。此步驟能夠實現高解析度與高精度的穿透結構，特別適合微米級的盲孔與貫通孔製作需求。

特色：
非接觸式加工，避免機械損傷
可控的能量與焦點，提升製程一致性
高密度Via佈局能力

化學蝕刻（Chemical Etching）

完成雷射改質後，將玻璃基板進行化學蝕刻，使雷射預處理區域被選擇性地溶蝕，形成精確的微結構孔洞。該步驟直接決定TGV的形貌、尺寸與蝕刻深度，因此需精密控制時間與藥液配方。

特色：
高選擇性蝕刻，降低非加工區破壞
可製作不同深度與形狀的腔體
高孔徑一致性與均勻性

金屬化（銅填充）Metallization (Cu Filling)
在玻璃中形成Via後，需進行金屬導通，常見方式為銅填充。透過物理氣相沉積（PVD）或電鍍等方式，於Via孔內部及玻璃表面形成導電層，實現訊號導通與電源傳遞。

特色：
銅材料具備優異導電性與熱傳導性
可支援微小Via孔徑的完整填充
提供電鍍與種子層鍍膜整合解決方案

化學機械拋光（CMP）
銅填充後需進行表面平整處理，藉由化學機械拋光（CMP）移除過多金屬層，確保表面平整度，並保護玻璃基板結構完整性。該步驟是確保後續封裝或堆疊製程順利的關鍵。

特色：
高精度平整處理，適合多層堆疊封裝
有效移除多餘金屬，提升產品良率
與玻璃材質高度相容的CMP技術

腔體結構（盲孔、貫通孔）Cavity (Blind, Through)
根據應用需求，TGV技術可支援製作各式腔體結構，包括盲孔與貫通孔。盲孔適用於需要部分導通或嵌入式元件的應用；而貫通孔則支援上下層訊號傳遞與電源輸送，是3D封裝的關鍵結構。

特色：
客製化腔體結構設計能力
支援大尺寸與微小尺寸混合製程
適合高頻、高功率封裝應用

三德科技致力於以高精度、高良率、高可靠性的製程，協助客戶加速產品開發，強化封裝性能，提升市場競爭力。
不論您是在開發初期、打樣階段，或是大規模量產需求，我們都能提供 穩定、靈活、專業 的技術支援與解決方案。