台灣躍升國際新熱點！國家發展委員會長期推動邀請國際前瞻科技新創來台與企業交流計畫(Startup Global Program)，自2015年啟動至今，已吸引來自全球90國、超過3,300家科技新創提出申請，並選出來自30個國家、316家高潛力團隊實地來臺參與，透過媒合會議、展覽與產業交流，已有三分之一參與的團隊與台積公司、聯發科技、廣達電腦等企業展開實質合作，使臺灣成為連結國際創新能量的重要樞紐。
從科技業到新創合作，臺灣成為全球新創信賴夥伴
國發會與時代基金會 Garage+ 攜手推動國際新創來台交流計畫「Startup Global Program」，10年來已促成超過3,500場一對一媒合會議，每年有超過50家企業合作參與，包括台積公司、聯發科技、緯創、台達、和碩、國泰金控、富邦金控等產業龍頭，企業領袖普遍肯定本計畫在促進新創合作中的關鍵角色，如緯創資通董事長林憲銘及廣達電腦技術長張嘉淵等均親自與國際團隊交流，積極促成創新合作機會。
國發會產業發展處蕭振榮處長表示：「Startup Global Program 能吸引來自五大洲的創業家前來合作，正是因為臺灣是全球科技業可信賴的供應鏈夥伴，臺灣擁有全球領先的半導體產業、靈活的製造能力、穩定的經商環境及高度密集的科技人才，成為許多國際新創試產、合作、進入亞洲市場的關鍵樞紐。」
「Startup Global Program」 精準媒合機制不僅強化國際團隊與在地產業的對接，更建立完整團隊資料庫，提升後續合作機會。截至目前，已有三分之一團隊與臺灣企業展開實質合作，例如：法國團隊Wise Integration已在台設立公司， 並與台積公司合作開發氮化鎵方案，適用於各種微控制器(MCU)的韌體，並可加速產品上市時程；澳洲團隊Calumino開發熱感應AI模組，獲得奇景光電投資，展現熱成像感測技術潛力；義大利團隊Exein的資安防護解決方案，導入聯發科技旗下晶片平台，預計使聯發科每年出貨數十億顆晶片具備原生資安能力。這些成功案例展現了臺灣作為全球創新橋樑的重要角色，未來將持續促進國際新創與在地產業的深度合作，開創更多商機。
從亞洲到全球，臺灣國家品牌登上全球新創社群
政府對創新創業的政策支持，以及與業界緊密合作的媒合平台，讓來臺團隊不僅能找到技術與商業合作機會，更有機會拿到投資的資源，可迅速融入臺灣產業生態系。這種接地氣的「落地」支持流程，在國際新創圈中建立了高度信任與口碑。
「Startup Global Program」拓展全球90國觸及範圍，更有逾100家新創團隊與臺灣企業建立長期合作關係，不僅為臺灣產業引入創新動能與新的商機，此外，透過與駐臺使館、國際學研單位、跨國加速器共同策劃的科技交流活動，臺灣創新品牌的影響力正逐步延伸至歐洲、北美、東南亞、拉美與中東市場，大幅提升我國際能見度。
政府積極協助新創發展，十年有成
創新創業是政府施政核心之一，為加速推動新創事業發展，本會與各部會共同合作，透過「活絡投資生態系」、「擴大投資標的」、「提升創業成功率」等策略，積極打造全球共創生態圈。在策略基礎上，積極推動主題式投資專案，加速策略性產業發展，並藉由與校園、企業合作，推動創新學程、擴大企業投資新創力道，以帶動民間創業、投資風潮。
除了透過「Startup Global Program」吸引國際具前瞻技術新創來台，政府為協助台灣新創嫁接全球，自113年起推動橋梁計畫，設立東京及矽谷新創基地，開啟海內外雙向生態系交流渠道，並透過率團參加國際型創新創業展會、辦理國際交流活動，積極佈局全球創新創業生態圈，目標打造「創新創業雨林生態系」。
2025春季梯次即將登場，18家精選新創5月來臺交流
2025年春季梯次一共有18家國際新創，由全球35國、239家申請團隊中脫穎而出，他們將於5月17日至24日來臺參與媒合與COMPUTEX / InnoVEX活動。本梯次新創涵蓋領域橫跨AI與數據、ESG、生醫、半導體與智慧製造，團隊來自加拿大、日本、美國、瑞典、英國、韓國、以色列、荷蘭及香港，誠摯邀請各界共襄盛舉，前往展區交流洽談。
Startup Global Program 簡介：
一年兩梯次，每年約精選30家高潛力國際科技新創來臺，與臺灣企業共同開發技術合作、市場商機，接軌亞洲的前瞻科技產業。國發會並提供國際新創團隊相關資源，包括:
- 來回機票及住宿補助
- 與臺灣企業決策高層一對一會議
- COMPUTEX / InnoVEX 參展機會
- Garage+ 三個月免費工作空間
聯絡人：產業發展處蕭振榮處長
聯絡電話：(02) 2316-5872
附件-具體合作案例：
| 新創名稱 | 國別 | 合作成果 |
| Exein | 義大利 | 與聯發科技合作，將資安防護解決方案導入聯發科技旗下晶片平台，預計使聯發科技每年出貨數十億顆晶片具備原生資安能力，該公司持續與多家臺灣企業洽談中。 |
| Wise Integration | 法國 | 已在台設立公司，並與台積公司合作開發氮化鎵方案，適用於各種微控制器(MCU)的韌體，相較於類比控制器能帶來更多的彈性，亦能簡化設計、加速產品上市時程。該公司於2024年陸續宣布與通嘉科技、益登科技展開技術合作。 |
| Calumino | 澳洲 | 開發熱感應AI模組，獲奇景光電投資並策略結盟。透過雙方緊密的夥伴關係，展現熱成像感測技術的潛力，2025年底推出的革命性產品，將開創產業發展的新前景。 |
| Thermalytica | 日本 | 創新氣凝膠材料與臺灣康寧簽署合作意向書，獲達盈創投投資，提供商業化量產及海外市場開拓。 |
| Stathera | 加拿大 | 「雙輸出 MEMS 時序解決方案」可同時提供兩組高精度時脈訊號晶片方案，滿足穿戴裝置、IoT、智慧型手機和其他連網裝置的要求。近日宣布完成 1,500 萬美元 A 輪融資，聯發科技為策略投資者之一。計劃大量投資在其 GEN2 高效能技術的發展上，為傳統的 MEMS 計時解決方案帶來一個數量級的改進。 |
註：Explore Party：NVIDIA 全球Startups Community HEAD與多國駐臺代表皆出席與新創團隊交流 (左起依序為:英國駐臺代表處副代表嚴濤暮、時代基金會董事長何奕達、NVIDIA資深總監 Susan Marshall、日臺交流協會副代表服部崇、加拿大駐臺代表倪傑民、智利商務辦事處處長Fernando Schmidt)
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