三德科技有限公司為專業技術解決方案供應商，主要代理來自韓國及台灣的創新製程產品，涵蓋 PCB（印刷電路板）、LED、FPD、半導體包裝與綠能等多領域應用致力於引進創新製程與差異化解決方案，協助產業升級。產品廣泛應用於 PCB 製造、半導體封裝、光電顯示、5G 與 AIoT 裝置等關鍵場域。
主要代理產品與服務項目:
PCB 設備與材料
■裁板機／分板機（具翹曲矯平功能）
■化學液體自動清洗機
■光學相干斷層掃描系統（OCT）
■自動吸塵墊（AirMax）
■雷射微噴修邊機
■CMP 墊調節／檢查設備 等。
■真空泵、吸盤、閥件零件：完整耗材支援
■聚酰亞胺（PI FILM）
這些設備或零件主要運用於製程中缺陷偵測與製程改善等，可顯著提升生產自動化及品質控制水平。
TGV（Through Glass Via）製程服務
提供一條龍的 TGV 製程代工服務 ——“TGV Foundry Total Service”，涵蓋以下流程：
製程階段:
■雷射微孔加工：高能量雷射打孔，不損玻璃完整性
■化學蝕刻：進一步拓寬孔徑，改善填充效果
■金屬填充（Cu）：以化學/電鍍方式完成導通結構
■CMP 平坦化：精密研磨填料，保持表面平整
■Cavity 成型：提供 2.5D 與 3D 結構所需腔室加工
■自動檢查系統：TGV孔徑、填充率、翹曲進行量測分析
吸塵墊AirMax 自動化潔淨方案
三德科技引進之 AirMax 吸塵墊是為改變空氣環境細塵，不同於市面上的空氣清淨機，自動吸塵墊憑藉其真空吸塵技術和氣漩流動結構專利，為設置空間提供高效且安全的空氣品質。
隨著台灣對環保和健康議題的重視，該產品已在部分半導體廠及電路板廠投入綠色環境使用，並計劃進一步擴展到大眾運輸、百貨商場、展演中心、學校等場所。未來，這款產品有望成為改變空氣品質的重要一環，為更多人提供更健康的生活環境。
產品與市場優勢
PCB 設備優勢
高度自動化：自動清洗、掃描與吸塵墊等配置提高產線效率與整潔度。
板材處理精度：裁板分板機具翹曲校正功能，減少成品缺陷。
完整零件支援：真空元件齊全，方便維護與整合現有生產線。
TGV 服務優勢
一站式流程：TGV（玻璃通孔）技術是先進封裝與感測器玻璃基板的重要解決方案。三德科技提供整合式 TGV Foundry Service，服務流程
國際技術：引進韓國製程與設備，提升 TGV 投入門檻與信任度。
品質可控：搭配檢查機具，即時掌握工藝缺陷。
吸塵墊AirMax 潔淨度提升方案
自動吸塵墊曾在韓國首爾地鐵1號線市政府站進行為期40天的性能測試，測試結果顯示，該技術對空氣中的有害重金屬（如鉻、鋅和鐵）有顯著去除效果。此外，在韓國的半導體廠、電路板廠、食品加工廠以及其他需要高潔淨度的無塵室和風淋室等場所廣泛使用。台灣的半導體廠及電路板廠也已開始採用此產品，並將推展至更多場所。
應用場所
高密度 PCB／Glass PCB：TGV 技術適用於高頻高速封裝、感測器與光電應用。
半導體高端封裝：盲孔與通孔需求旺盛，尤其用於微型化元件與 3D 封裝。
光電顯示／FPD：OCT 系統支援 LCD、OLED 面板的缺陷檢測。
汽車電子／5G／AIoT 製造：生產線對效率與可靠性要求極高，三德科技設備具高度自動化與精度。
PI :產品種類包含FILM(薄膜)、Varnish（塗料）以及Powder/Mold（粉末與模材）橫跨五大終端市場：Mobile、EV、Display、Semiconductor、Industrial，形成完整的高階材料解決方案生態系。
應用實績與產業合作
與多家台灣上市 PCB 廠進行 TGV 試產合作
參展 TPCA SHOW、Touch Taiwan、EQUIP Show 等多場專業展會
協助導入自動吸塵墊，有效提升 HDI 與FPC 製程清潔度
在製程上，關鍵性的材料及部件。
三德科技致力成為電子製程設備的關鍵技術橋梁，串聯台韓技術能量，打造符合未來製造趨勢的高效解決方案。不論是 TGV 封裝技術、PCB 設備升級，或是微污染控制與量測系統整合，持續為關鍵應用提供高性能、高穩定、高信賴的解決方案。
公司資訊:
三德科技有限公司
E-MAIL: rainbow@rbmst.com
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電話：03-4271860
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